岗位职责：

1、负责数字前端设计开发集成验证相关工作，包括RTL设计与验证、SOC集成、逻辑综合、nlint&CDC、形式验证、静态时序分析、DFT等工作；

2、定义数字模块功能、接口、时序及流程图，编写设计文档；

3、协助后端设计人员共同完成设计任务；

4、芯片debug测试和分析工作

岗位要求：

1、电子工程类等相关专业本科及以上学历，熟练掌握Verilog语言、熟悉EDA工具使用等；

2、以下三者具备其一：

   a）熟悉数字IC设计流程，IP和子模块集成，熟悉VCS,DC,STA,FM,DFT等流程；

   b）SOC相关：RISC_V或ARM CPU的集成，了解AMBA相关总线，以及AHB2APB，GPIO，SPI，IIC等外设的Coding和验证；

   c）跟算法组讨论或者根据协议文档，确定spec，实现模块的RTL Coding设计和验证；

3、熟悉图像处理、视频算法、具有TOF，CIS产品开发经验者优先

4、有FPGA经验优先；

5、跟验证工程师配合，协调解决出现的问题；

6、有数模混合设计经验优先；

7、具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。

岗位职责：

1、负责数字模块和芯片系统级验证；

2、制定高覆盖率验证计划和搭建验证环境；

3、生成随机化测试向量；

4、完成带有时序参数门级仿真验证。

任职要求：

1、电子工程类等相关专业本科及以上学历；

2、了解数字电路验证流程，熟悉System Verilog/Verilog等系统级验证语言，了解主流EDA仿真验证工具；

4、熟练运用TCL/PERL/MAKEFILES等脚本，熟悉覆盖率模型、带约束的随机向量生成等验证方法学(UVM等)；

5、具有数模混合仿真、图像传感器芯片类产品验证经验优先；

6、了解ARM Cortex M核或者RISC-V核验证者优先；

7、具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。

岗位职责：

1、负责项目中上位机应用软件、嵌入式系统驱动软件开发

2、流程控制与调度、人机交互业务逻辑与界面、故障诊断等功能开发；

3、嵌入式系统驱动软件开发：板卡控制与驱动、逻辑控制、测量仿真、同步控制等功能开发；

岗位要求：

1.计算机、软件工程、机电、自动化、通信、电子信息等相关专业；

2.热爱编程，熟练掌握C/C++/Python中一种，具备良好的编程习惯；

3.熟悉RTOS/ *** /Linux等实时操作系统驱动软件开发者优先；

4.熟悉QT等GUI界面开发工具者优先；

5.具有库开发经验，掌握接口定义规则，熟练掌握makefile,gradle,cmake构建语言中的一种者优先；

岗位职责：

1、致力于算法的研究设计，负责深度、色温传感器原始数据的处理，系统参数计算与校正、测量模型、优化控制算法等开发，做出优秀的用户体验。

2、根据产品需求提出相应的解决方案，并代码实现。

3、可以对单个算法模块开发测试优化，或者具备全局视野能够端到端考虑算法应用的竞争力。

岗位要求：

1.计算机、软件、电子电路、自动化、通信等相关专业；

2.熟悉Python/C/C++/matlab等语言中的一种，具备基本的图像处理、机器视觉与机器学习知识，熟练相关算法库；

3.了解相机内外参标定、熟悉结构光深度计算、双目立体视觉、ToF深度计算者优先；

4.具备嵌入式开发相关经验者优先；

5.了解PyTorch/tensorFlow等深度学习框架者优先；

岗位描述：

1、负责芯片模拟电路模块的规格定义，设计，仿真验证和测试；

2、负责芯片模拟设计环境搭建；

3、给出版图设计者相关指导；

4、依照要求进行版图检查。

5、协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作

任职资格：

1、硕士及以上学历，微电子及相关专业；

2、熟练掌握模拟集成电路设计流程和方法；

3、熟悉集成电路中重要模拟模块的工作原理及其实现，例如运算放大器，电压基准源，滤波器，ADC/DAC，IO，LDO，POR，OSC，charge-pump，PLL，SerDes PHY等；

4、熟悉linux操作系统，熟练使用模拟集成电路设计EDA工具；

5、熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识；

6、具有良好的沟通能力和团队精神，具有很强的自我驱动能力，能主动积极参与项目开发；

岗位职责:
1、负责CMOS集成电路布局规划和版图设计；

2、与设计工程师进行有效沟通，协助其查找问题，并提出合理化建议；

3、对模块，芯片进行验证工作，包括设计规则检查，版图电路一致性检查及寄生参数提取等；

岗位要求:
1、微电子及相关专业本科，或完成版图设计专业培训；

2、熟练使用Virtuoso/skipper等版图设计工具；

3、熟练掌握Calibre, QRC/star-RC等版图验证工具；

4、了解CMOS工艺，理解版图设计与电性能和制程制造相关的要求；

职责：

1. 建立传感器系统级仿真模型；                              

2.定义芯片整体架构及功能集合；                             

3.定义重要模块微架构及设计原型；                                               

4. 与设计，算法，软件，光学，硬件，测试，和市场团队写作完成产品开发任务；

要求：

1. 微电子，半导体物理等相关专业硕士以上学历，有流片经验优先；
2. 以下三者具备其二以上：
a) 扎实数学及物理基础，熟练掌握python/matlab/c/c++中一种，具备一定coding能力，有传感器建模经验优先；
b) 掌握模拟电路理论知识，熟悉重要模拟模块的工作原理及实现，如OPAMP，OSC, PLL，Charge-pump，ADC, TDC等；并熟练使用模拟集成电路设计EDA工具；
c) 了解数字电路IC开发流程，具备一定RTL coding能力，熟悉数字集成电路EDA工具；
d) 熟悉半导体物理，半导体器件等相关理论；有Pixel，SPAD等器件TCAD仿真或测试经验优先；
3. 有CIS，i-ToF或d-ToF相关经验者优先；
4. 具备良好的沟通能力，和团队合作精神；具有较强的学习能力；