职责：

1、 芯片底层驱动开发，固件开发；                                      

2、 协助算法工程师，完成芯片上算法集成和调试验证工作

要求：

1、本科以上学历，3年以上嵌入式开发经验；
2、扎实的C/C#编程能力，熟悉典型mcu/DSP/FPGA平台开发
3、有器件驱动，固件开发的成功经验
4、熟悉MIPI，SPI，I2C，USB等通讯协议
5、独立解决问题的能力，良好的团队协作和抗压能力
6、有CIS图像处理相关算法在MCU平台验证经验优先；

有意者请将简历发送至hr@hhmicro.cn

职责：

1、使用TCAD开发不同的工艺和器件/光学模型，对单光子探测器（SPAD）等光电类器件进行工艺和器件仿真；

2、使用TCAD工具进行器件及工艺条件的优化；                  

3、使用TCAD工具进行器件及工艺条件的优化；                 

 4、和foundry合作进行器件工艺的开发，对实验数据对该流程进行校准，按要求完成TCAD仿真平台的搭建

要求：

1、硕士或以上学历，器件物理、微电子等相关专业；                                                                                   

2、熟悉器件物理、半导体物理、固体物理等相关理论，有器件物理分析等项目经验者优先；                    

3、有CIS、SPAD、TCAD器件工艺仿真经验；                                                                                              

4、熟悉半导体工艺流程，有TD PIE或TD Device相关经验工作经历的优先；                                                 

5、具备良好的沟通能力和团队合作精神，具备独立工作、分析和解决问题的能力，良好的中英文读写说能力。     

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职责：

传感器测试，调试:
测试方案设计，测试装置/软件建立，以及数据处理分析，测试文档输出等

要求：

1. 光学，自动化，通信，电子信息，计算机软件等理工科专业，本科以上学历，985/211为宜
2.熟练掌握示波器，逻辑分析仪，信号发生器等常见仪器仪表，python, matlab, C等常用语言中至少一种，能够独立/或在指导下开展实验
3. 耐心，细致，良好的数据处理能力，能够输出高质量的测试方案和报告
4. 为人正直，善良，踏实，具备潜力

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职责：

1、芯片底层驱动开发，固件开发；
2、协助算法工程师，完成芯片上算法集成和调试验证工作

要求：

1、本科以上学历，3年以上嵌入式开发经验
2、扎实的C/C#编程能力，熟悉典型mcu/DSP/FPGA平台开发
3、有器件驱动，固件开发的成功经验
4、熟悉MIPI，SPI，I2C，USB等通讯协议
5、独立解决问题的能力，良好的团队协作和抗压能力
6、有CIS图像处理相关算法在MCU平台验证经验优先；

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要求：

1，本科以上学历，1~3年工作经验，要求有光电传感器产品开发经验，例如ST, AMS，博世，NXP等传感器产品
2、 有手机平台， 扫地机器人， 安防监控平台等驱动开发，集成经验
3.   工作态度端正，团队协作良好，职业精神过关，良好的沟通能力 （需要配合客户）

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 职位描述：

    1. TOF摄像头模组结构设计，仿真，输出设计图档

    2.对接模组厂，完成模组设计到交付的端到端看护

    3.配合系统，光学部分，迭代、优化模组设计

任职要求：

    1. 本科以上学历，2到3年以上相关工作经验

    2.精通Autocad等结构设计工具

    3.熟悉模组封装技术和工艺，可靠性仿真，失效分析

    4.了解光学基本知识

    5.有相关模组厂工作经历的优先

    6.良好的团队协作，沟通能力，独立定位，解决问题的能力

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  职位描述：

    1. Camera模组，EVK的嵌入式软件系统设计，开发

    2.器件的底层驱动开发，固件开发

    3.协助硬件，算法，上位机完成算法集成和调试工作

任职要求

    1.本科以上学历，3年以上嵌入式开发经验

    2.扎实的C/C#编程能力，熟悉典型mcu/DSP/FPGA平台开发

    3.有器件驱动，固件开发的成功经验

    4.熟悉MIPI，SPI，I2C，USB等通讯协议

    5.独立解决问题的能力，良好的团队协作和抗压能力

    6.有camera模组相关经验优先

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职位描述：

    1. DToF器件深度算法设计，开发，包括降噪，寻峰，深度计算等算法

    2. DToF标定算法设计，开发，包括器件单体标定，以及camera内参外参标定

    3.基本的depth map/point cloud processing

任职要求：

    1. 硕士以上学历，有1年以上ToF算法开发，camera标定等相关工作经验

    2.良好的数学基础(空间坐标计算，矩阵运算，随机过程等)

    3.C/python等编程能力过关

    4.团队协作能力，独立解决问题能力

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职位描述：

1、负责CMOS集成电路布局规划和版图设计；

2、与设计工程师进行有效沟通，协助其查找问题，并提出合理化建议；

3、对模块，芯片进行验证工作，包括设计规则检查，版图电路一致性检查及寄生参数提取等；

4、完成集成电路流片数据TOP 验证以及 layout数据EC数据进行版本管理；

任职要求：

1、微电子及相关专业本科，或完成版图设计专业培训；

2、熟练使用Virtuoso/skipper等版图设计工具；

3、熟练掌握Calibre, QRC/star-RC等版图验证工具，对验证文件、验证过程有深入认识；

4、熟练掌握模拟IR/EM 分析工具Totem/Voltus-Fi，对版图质量有较深理解；

5、了解CMOS工艺，理解版图设计与电性能和制程制造相关的要求；

优先 ：

1、了解数字电路的自动布局布线对模拟后端的交互要求如DEF/LEF 等文件；

2、有模拟芯片ESD/LU layout经验的；

3、有自动化脚本开发的如：skill等经验的；

4. 有过在不同foundry进行项目快速迭代经验的

5、精通Linux/cadence等工具配置

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职位描述：

1. 负责相机模组的驱动工装，EVK设计，制造和调试。包括器件选型，相关单板的原理图和PCB设计，BOM拟制等。

2. 负责相机模组的硬件设计，包括除CMOS外的周边元器件选型，原理图和PCB设计

3. 以上硬件的完整交付，以及问题攻关，解决

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子，信息工程相关专业背景

2. 3年以上硬件设计经验

3. 相关能力及经验要求：

   - 独立完成工装/EVK系统，单板设计，熟悉FPGA, DSP, MCU等硬件开发，调试。熟练掌握相关EDA工具，进行单板原理图和PCB绘制

   - 熟悉常见的硬件知识，包括：电源，时钟，接口（MIPI, USB，I2C, SPI） ，复杂小系统（FPGA, DSP+DDR+FLASH）

   - 拥有完整的项目成功交付经验

4. 责任心，良好的沟通能力，以及抗压能力

5. 结果导向和主观能动性

6. 有Camera相关经验更佳

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职位描述：

1、负责芯片模拟电路模块的规格定义，设计，仿真验证和测试；

2、参与芯片的架构定义与设计；

3、负责芯片模拟设计环境搭建；

4、给出版图设计者相关指导；

5、依照要求进行版图检查。

6、协助完成产品的测试、验证、调试和失效分析等工作

任职要求：

1、硕士及以上学历，微电子及相关专业；

2、三年以上CMOS模拟集成电路设计经验，成功流片经验和芯片系统调试经验；

3、熟练掌握模拟集成电路设计流程和方法；

4、熟悉集成电路中重要模拟模块的工作原理及其实现，例如运算放大器，电压基准源，滤波器，ADC/DAC，IO，LDO，POR，OSC，charge-pump，PLL，LVDS PHY，MIPI PHY等；

5、熟悉linux操作系统，熟练使用模拟集成电路设计EDA工具；

6、熟悉模拟电路理论知识、半导体物理和器件原理，知晓版图和工艺的基本知识；

7、具有良好的沟通能力和团队精神，具有很强的自我驱动能力，能主动积极参与项目开发

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职位描述：

1、 负责数字模块和芯片系统级验证；

2、 制定高覆盖率验证计划和搭建验证环境；

3、 生成随机化测试向量；

4、 完成带有时序参数门级仿真验证。

职位要求：

1、 电子工程类等相关专业本科及以上学历，2年及以上经验；

2、 熟悉数字电路验证流程；

3、 精通System Verilog/Verilog等系统级验证语言；

4、 精通覆盖率模型、带约束的随机向量生成等验证方法学(UVM等)；

5、 熟练运用TCL/PERL/MAKEFILES等脚本；

6、 熟练掌握主流EDA仿真验证工具；

7、 具有数模混合仿真经验者优先；

8、 具有图像传感器芯片类产品验证经验者优先；

9、 具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。

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职位描述：

1、 负责芯片数字后端设计；

2、 与前端工程师配合完成布局布线，时序收敛，物理验证；

3、 负责或协助Tape out数据准备。

职位要求：

1、 电子工程类等相关专业本科及以上学历，2年及以上经验；

2、 深刻理解数字后端流程，如芯片全局规划，时钟树，布局布线，信号完整性，时序收敛，物理验证，以及流片过程；

3、 精通数字后端设计开发相关EDA工具；

4、 低功耗设计经验者优先；

5、 具有TOF，CIS产品开发经验优先；

6、 具有先进工艺（如STACK工艺）芯片级设计，并成功流片者优先；

7、 积极主动，团结合作， 有独立解决问题的能力。

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职位描述：

1、 负责FPGA设计开发工作；

2、 参与硬件验证平台设计，FPGA硬件选型，平台开发和调试工作；

3、 协助数字前端设计人员完成原型验证；

4、 芯片debug测试和问题反馈。

职位要求：

1、 电子工程类等相关专业本科及以上学历，2年及以上经验；

2、 精通Verilog语言，精通主流公司FPGA及开发流程；

3、 具有大规模FPGA项目开发经验者优先；

4、 具有SoC架构FPGA设计经验者优先；

5、 具有图像处理、视频算法FPGA实现经验者优先；

6、 具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。

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职位描述：

1、 负责数字前端设计开发工作，包括RTL设计与验证、逻辑综合、形式验证、静态时序分析、DFT等工作；

2、 定义数字模块功能、接口、时序及流程图，编写设计文档；

3、 协助后端设计人员共同完成设计任务；

4、 芯片debug测试和分析工作。

 职位要求：

1、 电子工程类等相关专业本科及以上学历，2年及以上经验；

2、 熟悉数字IC设计流程，独立完成数字设计与验证、综合、时序分析等；

3、 精通Verilog语言，熟练数字设计开发相关EDA工具；

4、 具有成功流片经验者优先；

5、 熟悉图像处理、视频算法者优先；

6、 具有TOF，CIS产品开发经验者优先；

7、 具有FPGA开发经验者优先；

8、 具有较强的学习能力，独立解决问题能力和良好的团队合作精神。